• 8~12寸雙軸精密全自動劃片機ADS2100

8~12寸雙軸精密全自動劃片機ADS2100

8~12寸雙軸精密全自動劃片機ADS2100應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

產品詳情 產品特點 應用場合

8~12寸雙軸精密全自動劃片機ADS2100應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

系統組成\項目

單位 unit

規格 specification

加工尺寸 Dimensions of processing

mm

Φ300/

280mmx280mm

工作平臺尺寸 Dimensions of working platform

mm

Φ350/

280mmx280mm

X軸 x-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

500

切割速度 cutting speed

mm/sec

0.05 400

分辨率 resolution

mm

0.0001

Y軸 y-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

650

分辨率 resolution

mm

0.0001

重復定位精度 Repeat positioning accuracy

mm

0.001/310

Z軸 z-axis


工作行程 Working stroke

mm

60 (2 inch 刀片)

分辨率 resolution

mm

0.0001

Θ軸 Θ-axis

旋轉角度 Angle of rotation

deg

360

主軸 spindle

功率 power

KW

 2.4 x 2 set

轉速 speed

rpm

5,000 - 60,000

 

整機規格

Machine’s

specifications


供給電源 power supply

V

3P, 220 (50~60 Hz)

整機功率 machine power

KW

8

氣源氣壓 Power air pressure

MPa

0.6~0.68 MPa

空氣消耗量 Air consumption

L/min

300

切削水消耗量 Cutting water consumption

L/min

7.0

冷卻水消耗量 cooling water consumption

L/min

2.5

外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

mm

1262

1704x2023

整機重量 machine net weight

Kg

1900



8~12寸雙軸精密全自動劃片機ADS2100產品特點Features of products


采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文等多種語言可供選擇使用

自動上料、位置校準、切割、清洗 干燥、下料均可由本系統自動完成

可以滿足最大 Φ 300 mm 材料的高精密切割加工

雙主軸同時切割,比單主軸切割產能提高 80% 以上


8~12寸雙軸精密全自動劃片機ADS2100應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。