• 8~12寸單軸自動劃片機SDS1010

8~12寸單軸自動劃片機SDS1010

8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

產品詳情 產品特點 應用場合

8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、硅片、砷化鎵、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

系統組成\項目

單位 unit

規格 specification

加工尺寸 Dimensions of processing

mm

280mmx280mm

工作平臺尺寸 Dimensions of working platform

mm

305mmx305mm

X軸 x-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

340

切割速度 cutting speed

mm/sec

0.05 400

分辨率 resolution

mm

0.0001

Y軸 y-axis

 

工作行程 Working stroke

mm

310

分辨率 resolution

mm

0.0001

重復定位精度 Repeat positioning accuracy

mm

0.001/310

Z軸 z-axis


工作行程 Working stroke

mm

60 (2 inch 刀片)

分辨率 resolution

mm

0.0001

Θ軸 Θ-axis

旋轉角度 Angle of rotation

deg

360

主軸 spindle

功率 power

KW

 2.4

轉速 speed

rpm

5,000 - 60,000

 

整機規格

 

供給電源 power supply

V

3P, 220 (50~60 Hz)

整機功率 machine power

KW

4

氣源氣壓 Power air pressure

MPa

0.5~0.6 MPa

空氣消耗量 Air consumption

L/min

200

切削水消耗量 Cutting water consumption

L/min

4.0

冷卻水消耗量 cooling water consumption

L/min

1.5

外形尺寸 (W × D × H) physical dimension 

mm

11701160x1829

整機重量 machine net weight

Kg

1200



8~12寸單軸自動劃片機SDS1010產品特點:

采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文等多種語言可供選擇使用

可以滿足最大 280mmx280mm 材料的高精密切割加工

采用高剛性結構設計,確保切割加工的高精密性及高穩定性

選配: BBD 刀片破損, NCS 非接觸測高,自動磨刀


8~12寸單軸自動劃片機SDS1010應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、硅片、砷化鎵、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。