• 8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210

8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、QFN、BGA、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


產品詳情 產品特點 應用場合

8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。


系統組成\項目

單位

規格

加工尺寸

mm

280x280

工作平臺尺寸

mm

 

305 x305

 

X軸

 

工作行程

mm

 

480

切割速度

mm/sec

 

0.05 400

 

分辨率

mm

0.0001

Y軸

 

工作行程

mm

 

560

分辨率

mm

0.0001

重復定位精度

mm

0.001/300

Z軸


工作行程

mm

 

40 (2 inch 刀片)

分辨率

mm

0.0001

Θ

旋轉角度

deg

0-360

主軸

功率

KW

1.8 / 2.4

轉速

rpm

5,000 - 60,000

 

整機規格

 

供給電源

V

3P, 220 (50~60 Hz)

 

整機功率

KW

4

氣源氣壓

MPa

 

0.5~0.6

空氣消耗量

L/min

200

切削水消耗量

L/min

4.0

冷卻水消耗量

L/min

1.5

外形尺寸

mm

11701160x1829

整機重量

Kg

1200



采用LCD觸摸液晶顯示器操作,界面設計簡潔易操作,提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用

方盤設計,有效加工尺寸280 x 280 mm

采用高剛性結構設計,確保切割加工的高精密性及高穩定性

雙主軸同時切割,比單主軸切割產能提高85%以上

重復定位精度: 0.001 mm

切割速度: 0.05 ~ 400 mm/sec

標準搭配使用刀片: 2 inch

具備NCS(非接觸測高)功能

可選配BBD(刀片破損檢測)功能

可選配刀痕檢測功能



8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1210應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。